אינטל מציבה את מסבך הפלדה הראשון באוהיו, אבל המפעל עדיין מחפש לקוחות

אינטל דיווחה על התקדמות בפרויקט הקמת שני מפעלי שבבים באוהיו, ארצות הברית, שהוצג ב-2022 כסמל להחזרת ייצור שבבים מתקדם למדינה. הצוותים הציבו את מסבך הפלדה המרכזי הראשון של המבנה, צעד המסמן את תחילת השלב הבא בהקמה. הפרויקט, שמוערך בכ-28 מיליארד דולר, סובל מעיכוב של כחמש שנים בלוח הזמנים המקורי, כאשר סיום הבנייה של המפעל הראשון צפוי כעת ב-2030 והפעלתו ב-2030-2031. המפעל השני אמור להסתיים ב-2031.

העיכוב מגיע בתקופה של זינוק בביקוש לשבבים מתקדמים בעקבות גל הבינה המלאכותית. עד כה הוציאה אינטל כ-5.3 מיליארד דולר על הפרויקט, מתוכם כ-1.5 מיליארד דולר ב-2025, וקיבלה כ-600 מיליון דולר במענקים ממדינת אוהיו. גורמים מקומיים מציינים כי החברה עדיין ממתינה עם הזמנת ציוד הייצור הייעודי, והקצב נקבע לפי הביקוש בפועל.

שינוי זה בקצב ההקמה קשור לאסטרטגיית המנכ"ל הנוכחי, ליפ-בו טאן, שנכנס לתפקיד ב-2025. בניגוד לקודמו, פט גלסינגר, שקידם תוכנית התרחבות אגרסיבית, טאן נוקט בגישה זהירה יותר, המעדיפה הקמת קיבולת ייצור רק לאחר קבלת התחייבויות מלקוחות. גישה זו הובילה גם לביטול מפעלים מתוכננים בגרמניה ובפולין ולהקפאת הרחבה בקריית גת.

ברקע הדברים עומדת גם השקעת ממשל ארה"ב בחברה. באוגוסט 2025 הפך הממשל לבעל מניות באינטל, עם השקעה של כ-11.1 מיליארד דולר תמורת כ-9.9% מהחברה, כחלק מהמרת מענקים מחוק השבבים ומתוכנית ביטחונית. מזכיר האוצר סקוט בסנט ציין כי הרווח על ההשקעה כבר מגיע לכ-50 מיליארד דולר.

במקביל, מרכז הכובד של הייצור המתקדם של אינטל נמצא באריזונה, שם החלה החברה בייצור שבבי 18A, הטכנולוגיה המתקדמת ביותר שלה, בסוף 2025. עם זאת, אינטל עדיין מחפשת לקוח חיצוני גדול לשבבים אלו. השאלה המרכזית לגבי אוהיו היא מציאת לקוחות שיזמינו ייצור בהיקף גדול לאורך שנים. דווח על שיחות עם SK הייניקס בנוגע לחכירת שטח לייצור שבבי זיכרון, אך החברות סירבו לאשר זאת. ההזדמנות של אינטל נשענת על המחסור בקיבולת ייצור אצל TSMC הטייוואנית, מה שעשוי למשוך חברות כמו אנבידיה, AMD, אפל וברודקום לבחון מקור ייצור נוסף בארה"ב. משקיעים ממתינים להודעה על לקוח חיצוני ראשון, שתקבע את קצב הבנייה באוהיו.